DIM600M1HS17-PA500 半桥Trench Gen5 IGBT模块数据手册

器件特点 FEATURES

应用 APPLICATIONS

产品概述

本产品为1700V半桥IGBT功率模块,采用场截止+离子注入第五代沟槽IGBT技术,具备宽反向偏置安全工作区RBSOA,支持10μs短路耐受;模块基板电气隔离,内部低杂散电感设计,可直接接地散热器,简化整机布局、提升安全等级。产品线覆盖1200~6500V、最大2400A全系列功率模块,包含半桥、斩波、双管、单管、双向开关多种拓扑。

订购信息 ORDERING INFORMATION

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关键参数 KEY PARAMETERS

绝对最大额定值 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

测试条件:管壳温度Tc=25℃(未特殊标注时),超出额定值会造成器件永久损坏

符号 参数名称 数值 单位
V CES 集射极额定电压 1700 V
V CE(sat) (typ) 饱和压降典型值 1.80 V
I C(max) 连续集电极最大电流 600 A
I C(RM)(max) 重复峰值集电极电流 1200 A
符号 参数名称 测试条件 最大值 单位
V CES 集射极电压 V GE=0V,Tc=25℃ 1700 V
V GES 栅射极电压 Tc=25℃ ±20 V
I C 连续集电极电流 Tc=100℃,Tvj≤175℃ 600 A
I C(PK) 峰值集电极电流 脉冲宽度tp=1ms 1200 A
P max 最大耗散功率 Tc=25℃,Tvj=175℃ 3.26 kW
I²t 续流二极管I²t容量 VR=0,tp=10ms,Tvj=150℃ 41.5 kA²s
V isol 模块绝缘耐压 端子短接对基板,AC50Hz,1分钟 3400 V

热与机械参数 THERMAL AND MECHANICAL RATINGS

内部绝缘材质:氧化铝Al₂O₃;基板材质:铜Cu
爬电距离:端子-散热器14.5mm,端子间13.0mm
电气间隙:端子-散热器12.5mm,端子间10mm
CTI相比漏电起痕指数:>200
符号 参数名称 最小 典型 最大 单位
Rth(j-c) IGBT IGBT结壳热阻 - - 46 ℃/kW
Rth(j-c) Diode 二极管结壳热阻 - 80 - ℃/kW
Rth(c-h) IGBT IGBT壳散热器热阻 - 33 - ℃/kW
Rth(c-h) Diode 二极管壳散热器热阻 38 - - ℃/kW
Tj IGBT/二极管结温 -40 - 150
Tstg 存储温度 -40 - 125
Screw torque M5 M5安装螺栓扭矩 3 - 6 Nm
Screw torque M6 M6电气端子扭矩 3 - 6 Nm

静态电气特性 ELECTRICAL CHARACTERISTICS(Tc=25℃)

符号 参数名称 测试条件 最小 典型 最大 单位
I CES 集电极截止电流 VGE=0V,VCE=1700V,Tc=25℃ - - 1 mA
I CES 集电极截止电流 VGE=0V,VCE=1700V,Tc=125℃ - - 15 mA
I CES 集电极截止电流 VGE=0V,VCE=1700V,Tc=150℃ - - 30 mA
I GES 栅极漏电流 VGE=±20V,VCE=0V - - 0.5 μA
V GE(TH) 栅极阈值电压 Ic=15mA,VGE=VCE 5.60 6.20 6.80 V
V CE(sat) 饱和压降 VGE=15V,Ic=600A,Tc=25℃ - 1.80 2.20 V
V CE(sat) 饱和压降 VGE=15V,Ic=600A,Tvj=125℃ - 2.20 - V
V CE(sat) 饱和压降 VGE=15V,Ic=600A,Tvj=150℃ - 2.30 - V
I F 二极管直流正向电流 直流工况 - 600 - A
I FM 二极管峰值电流 tp=1ms - 1200 - A
V F 二极管正向压降 If=600A,Tc=25℃ - 1.85 2.25 V
V F 二极管正向压降 If=600A,Tvj=125℃ - 2.10 - V
V F 二极管正向压降 If=600A,Tvj=150℃ - 2.10 - V
C ies 输入电容 VCE=25V,VGE=0V,f=100kHz - 96 - nF
Q g 总栅电荷 VGE=±15V - 6.1 - μC
C res 反向传输电容 VCE=25V,VGE=0V,f=100kHz - 0.7 - nF
L M 模块杂散电感 - - 20 - nH
R INT 芯片内部电阻 - - 1 -
I SC 短路电流 Tvj=150℃,VCC=1000V,tp≤10μs - 2400 - A

NTC热敏电阻参数

符号 参数名称 测试条件 最小 典型 最大 单位
R25 25℃标称电阻 Tc=25℃ - 5 -
ΔR/R 阻值偏差 Tc=100℃,R100=493Ω -5 - 5 %
P25 25℃额定功耗 Tc=25℃ - - 20 mW
B25/50 B值(25/50℃) - - 3375 - K
B25/80 B值(25/80℃) - - 3411 - K
B25/100 B值(25/100℃) - - 3433 - K

动态开关特性(Tc=25℃)

符号 参数名称 测试条件 典型 最大 单位
td(off) 关断延迟时间 Ic=600A,VCE=900V,RG=1Ω - 760 ns
tf 关断下降时间 dv/dt=5000V/μs 360 - ns
E OFF 关断损耗 - 135 - mJ
td(on) 开通延迟时间 di/dt=7700A/μs 285 - ns
tr 开通上升时间 - 81 - ns
E ON 开通损耗 - 45 - mJ
Q rr 二极管反向恢复电荷 If=600A 155 - μC
I rr 反向恢复峰值电流 VCE=900V,di/dt=7700A/μs 720 - A
E rec 反向恢复损耗 - 123 - mJ

动态开关特性(Tc=125℃)

符号 参数名称 典型 最大 单位
td(off) 关断延迟时间 - 860 ns
tf 关断下降时间 500 - ns
E OFF 关断损耗 183 - mJ
td(on) 开通延迟时间 295 - ns
tr 开通上升时间 85 - ns
E ON 开通损耗 61 - mJ
Q rr 反向恢复电荷 250 - μC
I rr 反向恢复电流 810 - A
E rec 反向恢复损耗 192 - mJ

动态开关特性(Tc=150℃)

符号 参数名称 典型 最大 单位
td(off) 关断延迟时间 - 870 ns
tf 关断下降时间 535 - ns
E OFF 关断损耗 194 - mJ
td(on) 开通延迟时间 300 - ns
tr 开通上升时间 86 - ns
E ON 开通损耗 67 - mJ
Q rr 反向恢复电荷 270 - μC
I rr 反向恢复电流 830 - A
E rec 反向恢复损耗 209 - mJ

封装说明

封装代码:M1;模块标称重量:345g;所有尺寸单位mm,禁止缩放图纸;器件静电敏感,操作必须遵循ESD防护规范。