Features 产品特性

Typical Applications 典型应用

SYMBOL 参数符号 CHARACTERISTIC 参数名称 TEST CONDITIONS 测试条件 Tj(°C) 结温 VALUE 参数值 UNIT 单位
Min 最小值 Type 典型值 Max 最大值
IT(AV) Mean on-state current 通态平均电流 180°半波50Hz,双面冷却,Tc=70°C 125 600 A
VDRM
VRRM
断态/反向重复峰值电压 tp=10ms脉冲 125 1100 1800 V
IDRM
IRRM
断态/反向峰值电流 额定耐压下测试 125 30 mA
ITSM Surge on-state current 浪涌通态电流 10ms半波,VR=0.6VRRM 125 7.5 kA
i²t i²t for fusing coordination 熔断器匹配参数 10ms浪涌工况 125 281 A²s×10³
VTO Threshold voltage 阈值电压 Tj=125°C 125 0.88 V
rT On-state slope resistance 通态斜率电阻 125 0.80
VTM Peak on-state voltage 通态峰值电压 ITM=900A,压紧力7.0kN 25 2.00 V
dv/dt Critical rate of rise of off-state voltage 临界断态电压上升率 VDM=0.67VDRM 125 1000 V/μs
di/dt Critical rate of rise of on-state current 临界通态电流上升率 VDM=67%VDRM,门极tr≤0.5μs IGM=1.5A 125 100 A/μs
Qrr Recovery charge 反向恢复电荷 ITM=800A,tp=2000µs, -di/dt=-20A/µs, VR=50V 125 1030 μC
IGT Gate trigger current 门极触发电流 VA=12V, IA=1A 25 35 250 mA
VGT Gate trigger voltage 门极触发电压 VA=12V, IA=1A 25 0.8 2.5 V
IH Holding current 维持电流 常温静态 25 20 200 mA
VGD Non-trigger gate voltage 门极不触发电压 VDM=0.67VDRM 125 0.3 V
Rth(j-c) Thermal resistance Junction to case 结到外壳热阻 180°正弦,双面冷却,压紧力7.0kN 0.040 °C /W
Rth(c-h) Thermal resistance case to heatsink 外壳散热器热阻 标准导热接触面 0.010 °C /W
Fm Mounting force 安装压紧力 装配标准区间 5.3 10 kN
Tvj Junction temperature 工作结温 长期连续运行 -40 140 °C
Tstg Stored temperature 存储温度 无负载静置 -40 140 °C
Wt Weight 器件重量 单颗净重 80 g
Outline 封装外形型号 KT25aT